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LCD原理——LCD Driver技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
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1.tft-lcd driver
目前小尺寸tft-lcd driver都采用的是line inversion的驅(qū)動(dòng)方式。也就是說在某一個(gè)幀時(shí)，它每一條線可能都為正電壓或負(fù)電壓，到了下一個(gè)周期時(shí)再轉(zhuǎn)變。但是大尺寸的tft-lcddriver已經(jīng)不再使用這種方式，而是改用dot inversion，即所有相鄰的點(diǎn)其電壓都是相反的，到了下一個(gè)幀時(shí)電位再改變。從中尺寸driver的發(fā)展趨勢(shì)來看，目前的新產(chǎn)品中也開始使用到dot inversion。由此，可以預(yù)期今后小尺寸tft-lcd
driver的驅(qū)動(dòng)方式也將會(huì)以dot inversion為主。其好處之一就是省電，在相同控制板與分辨率的情況下，使用dot inversion的方式可省下約33%的功耗；第二、它可以解決閃爍的問題。因?yàn)関com已經(jīng)變交流驅(qū)動(dòng)為直流驅(qū)動(dòng)，避免了閃屏的發(fā)生。第三、它兼容現(xiàn)有的lcd。也就是說目前的panel不需要做任何修改，就可以直接使用dot inversion的ic。
hssi
業(yè)界公認(rèn)，當(dāng)手機(jī)拍照能力超過200萬像素時(shí)，若沒有適合更大頻寬和傳輸速率的總線設(shè)計(jì)，將無法呈現(xiàn)出同等級(jí)的圖像和多媒體的效果。在高速數(shù)據(jù)傳輸情況下，并行數(shù)據(jù)總線帶來的高功耗和emi噪聲，以及并行數(shù)據(jù)總線在手機(jī)有限的設(shè)計(jì)空間里造成的空間浪費(fèi)，都是伴隨著高畫質(zhì)滋生出的實(shí)際問題。除了手機(jī)外、pmp、便攜dvd、dsc等便攜式多媒體設(shè)備也都會(huì)面對(duì)這樣的問題。
mddi——mddi標(biāo)準(zhǔn)是由cdma技術(shù)的起草者高通所推出的，基于lvds傳輸技術(shù)，最高支持3.2gbps的傳輸速率。使用mddi接口可以大幅將連接信號(hào)線的數(shù)目減少到6條，有效的減少了噪聲干擾的問題。
m i p i —— m i p i 標(biāo)準(zhǔn)， 是由n o k i a 、a r m 、stmicroelectronics、ti、intel、freescale等終端及方案提供商聯(lián)合組織并發(fā)布的規(guī)范，是將重心放在與手機(jī)處理器連接的周邊介面?zhèn)鬏敇?biāo)準(zhǔn)。
power management
lcm中主要耗電部分分為led b/l和lcd driver。據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)試驗(yàn)證明，led b/l耗費(fèi)了整個(gè)lcm 90%的電力，因此如何有效節(jié)省背光的功耗是未來的驅(qū)動(dòng)技術(shù)的重點(diǎn)。
cabc——在ic內(nèi)部通過某種算法，將圖片資料的亮度進(jìn)行處理后，從而得到基本接近于原圖效果。
labc——通過外部感光sensor，跟隨環(huán)境光的變化，調(diào)整b/l的亮度。
pentile——改變了原來r、g、b的像素架構(gòu)，新增了一個(gè)w像素。新加上這個(gè)像素可以讓顯示器提供更明亮的白色、更深重的黑色，從而使得顯示屏耗電量為普通屏幕的50%左右。
2.cstn driver
縮小ic的die size因?yàn)橹苯雨P(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的成本，一直是ic設(shè)計(jì)公司和眾多模組廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。
分析今年幾家廠商在128×128 / 132×132點(diǎn)陣上的新產(chǎn)品看出，除uc的參數(shù)定位較低（大多數(shù)廠商的工藝都可以做到），其余幾款ic從寬度、pitch、pad到gap等尺寸，基本已經(jīng)接近中大型模組廠的生產(chǎn)極限，同時(shí)也推動(dòng)上游的設(shè)備、原材料供應(yīng)商加快新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)。
從列表中的參數(shù)來看，st7687s與nt7572基本相同，其中nt7572已經(jīng)有過大樣的驗(yàn)證，因此工藝上問題不大。但上述的cstn driver新技術(shù)主要依托于ic本身，對(duì)于lcm制造商來說，應(yīng)用此類新技術(shù)基本上不存在大問題。只是窄ic和小pitch部分，要更多的依靠先進(jìn)的機(jī)臺(tái)和擁有小直徑導(dǎo)電粒子的acf。
3.車載ic
車載cof ic：
目前大部分的車載ic為cog/cob封裝，目前市場(chǎng)上已出現(xiàn)cof封裝；其最大的特點(diǎn)是能滿足車載產(chǎn)品中的小空間要求，主要適用于車載中的顯示儀表如下圖cof封裝ic一般為定做品，其開模費(fèi)高達(dá)幾十萬。
另一種cof ic的制作是由專門的fpc廠家正對(duì)ic制定特殊的fpc，同時(shí)將ic綁定于fpc上，但目前國(guó)內(nèi)fpc基本沒有這個(gè)技術(shù)，臺(tái)灣的部分產(chǎn)品可以制作此種ic。
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