一、低溫硬化低電阻導(dǎo)電性銀漿
◎ 特 點(diǎn)
☆硬化條件:在 80℃ 20分鐘的低溫硬化條件下，能實(shí)現(xiàn)低電阻的特性
☆用絲印可以印刷100μm的細(xì)線
☆對(duì)于pet/pc/pmma/ito膜/ito玻璃等各種基材均可保持大范圍的貼緊性
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用途 |
在觸摸屏•fpc等的線路及電極 |
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粘度 |
30±5pa•s／25℃ |
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體積電阻值 |
4 * 10-5 ω·cm |
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面積電阻值 |
0.04ω/□ (膜厚10μm) |
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推薦硬化條件 |
80℃ * 20分鐘以上 |
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備注 |
1：不必稀釋就可以印刷。 如果稀釋請(qǐng)使用ra fs 200溶劑。推薦稀釋程度為3%以?xún)?nèi)。
2：低溫條件下也可實(shí)現(xiàn)低電阻，加熱溫度高的時(shí)候也能保持電阻值等數(shù)值的穩(wěn)定。 |
二、高分辨率導(dǎo)電性銀漿
◎ 特 點(diǎn)
☆用絲印可以印刷50μm的細(xì)線印刷。并受理層可以印刷20μm
☆在135℃低溫硬化處理下，可實(shí)現(xiàn)低電阻。
☆在保持細(xì)線形成的條件下，實(shí)現(xiàn)100次以上的連續(xù)生產(chǎn)
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用途 |
觸摸屏•太陽(yáng)能電池上的細(xì)微線描畫(huà) |
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粘度 |
85±10pa•s／25℃ |
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體積電阻值 |
5 * 10-5 ω·cm |
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面積電阻值 |
0.04ω/□ (膜厚10μm) |
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推薦硬化條件 |
135℃ * 30分鐘以上 |
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備注 |
1：不必稀釋就可以印刷。如果稀釋請(qǐng)使用ra fs 200溶劑。1%的稀釋可降低粘度20～30pa•s 。推薦稀釋程度為0.5%以上。
2：進(jìn)行細(xì)微配線時(shí)，濕潤(rùn)的好基材，容易產(chǎn)生銀漿滲出傾向，另一方面，不容易潤(rùn)濕的基材有可能會(huì)損害和導(dǎo)電銀漿的蜜接性。關(guān)于使用基材的適應(yīng)性，請(qǐng)事前確認(rèn)。 |
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