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  ULVACSMD-650CTi/A1濺射機(Sputter)#1
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產(chǎn)品型號SMD-650C
產(chǎn)品單位
生產(chǎn)廠家ULVAC
出廠年份1998年
產(chǎn)品用途以枚葉方式用濺射法在玻璃基板上形成Al、Ti薄膜。
產(chǎn)品說明
基板尺寸: 550*670*t1.1mm 、550*670*t0.7mm
節(jié)拍時間: Ti->Al二層成膜時,110秒/片(Ti 1000Å/Al 4000Å)
玻璃藍間距: 22mm, 20層。
靶材材質(zhì): Al 5N (一體型,不能分割)
     Ti 4N (一體型,不能分割)
靶材尺寸: Al 810mm*910mm*16mmt
     Ti 810mm*910mm*6mmt
膜厚: Al 約4000Å
   Ti 約1000Å
薄膜特性: 電阻率 Al 3.7*10-6Ωcm以下(4000Å時)
         Ti 8.0*10-5Ωcm以下(1000Å時)
     面電阻分布 Al ±10%以內(nèi); Ti ±10%以內(nèi)
膜厚分布: 基板內(nèi) ±5%(基板邊緣起10mm區(qū)域除外)
上一條:Ti/A1濺射機(Sputter)#1
下一條:CVD SiO2
液晶設備聯(lián)系人:尹先生 觸摸材料聯(lián)系人:殷小姐
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